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3DEXPERIENCE World 2024:展望设计的未来

2025-03-11  

  Kaiyun官方网站 Kaiyun官方登录3DEXPERIENCE World 2024在美国达拉斯举行,e-works记者在前方带来3DEXPERIENCE Works和SOLIDWORKS最新的产品策略、技术方向以及发展趋势观察。

  北京时间2月12-15日,3DEXPERIENCE World 2024在美国达拉斯举行。这一汇聚设计师、工程师和企业家的业界盛会(原SOLIDWORKS World),迎来了25周年庆典。3DEXPERIENCE World 2024上,达索系统充分展示了其依托云技术,推动建模、仿真和人工智能技术融合的决心。达索系统3DEXPERIENCE Works业务部门全球高级副总裁Gian Paolo Bassi说,“推动建模技术与仿真、人工智能紧密融合,将是SOLIDWORKS未来的发展方向,我们正加大相关投入,为客户带来独一无二的价值。”

  从达索系统对其定位来看,3DEXPERINCE Works是在3DEXPERIENCE平台上开发的基于单一数据源的协作环境,专为SOLIDWORKS用户、中端企业及其生态系统定制的云解决方案组合,其最主要目的是扩展SOLIDWORKS的价值。

  简单来理解,随着制造企业在产品设计领域的应用成熟度不断提高,SOLIDWORKS客户群体对仿真、制造、数据管理乃至营销等有着越来越多的需求,这推动着SOLIDWORKS需要提供覆盖设计、仿真、制造、产品数据管理、营销等环节更完整的解决方案。

  达索系统的策略是,以云原生的方式,既保留SOLIDWORKS在设计领域的优势,同时可以借力达索系统其他产品品牌(如SIMULIA、DELMIA等),发挥更多领域的产品功能,继而通过一体化的3DEXPEIRIENCE平台实现设计、研发管理、制造、仿真、运营等的单一数据管理。

  而过去几年,在SOLIDWORKS从桌面版向云端的过渡时期,为了给用户更多选择,达索系统还推出了SOLIDWORKS Connected集成工具,将SOLIDWORKS客户端设计数据集成到3DEXPEIRIENCE平台,以实现基于云端的设计。

  经过数年的打磨,3DEXPERIENCE Works作为云原生的3D设计平台已初见成效,也将成为达索系统面向中小客户群体重要推广的产品组合。而针对有桌面端CAD需求的用户群体,SOLIDWORKS仍将继续保持功能和性能的更新。

  Gian Paolo在接受记者采访时特别强调,3DEXPERIENCE Works并不是将原来SOLIDWORKS功能搬到云端,而是基于3DEXPERIENCE平全全新开发的云原生应用,覆盖设计、研发管理、制造、仿真、营销等业务领域。

  近段时间以来,电子设计自动化领域的合作与并购越来越多。先是EDA巨头Synopsys宣布收购工程仿真软件厂商Ansys,日前瑞萨电子也宣称并购面向印刷电路板 (PCB)的EDA工具Altium。这些并购与合作的背景是:随着智能互联产品的快速发展,机电一体化趋势正从过去的机械/电气设计向机械/电子设计演进,其产品设计流程需要越来越紧密的融合。

  而当前电子产品的设计流程,结构设计和PCB设计往往是割裂的,需要基于设计工程图进行交互和协作。在Gian Paolo看来,这种传统的协作模式既耗费时间,也很容易出错。他认为,企业核心竞争力即要注重产品创新,也是产品更新迭代速度的比拼。双方的此次合作将很大程度上提升机电产品的上市周期。

  双方推出的全新集成平台为电气和机械工程师提供基于统一数据源的协作体验,将加快端到端的机电一体化系统开发流程,同时可以优化设计的性能、可靠性、可制造性、供应弹性、合规性和成本。特别是,新的集成平台可以为从初创公司到不同规模的客户提供无缝和可扩展的体验。

  基于3DEXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台形成的联合解决方案

  Cadence研发副总裁Michael Jackson在3DEXPERIENCE World上指出,这种支持云的集成为客户提供了易于使用的端到端解决方案,适用于下一代机电产品的开发,可将设计周转时间缩短多达5倍。

  实际上,达索系统与Cadence的合作可以追溯到2022年,双方宣布将结合达索系统的3DEXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台形成联合解决方案,使企业能够对复杂、互联的电子系统进行多学科建模、仿真和优化。借助这一全新的多学科解决方案,客户能够加快端到端系统的开发过程,同时对设计的性能、可靠性、可制造性、可供应性、合规性以及成本进行优化。

  在与 Cadence 及其 Cadence Allegro PCB 设计平台的多年合作中,达索系统希望为复杂互联电子系统的多学科建模、仿真和优化提供联合解决方案。借助这一新解决方案,开发人员现在可以加速其端到端系统开发流程,同时优化其设计的性能、可靠性、可制造性、供应弹性、合规性和成本。

  Bernard Charls在主旨演讲中指出,达索系统在创成式设计领域已深耕十余年,目前的第三代引擎正为“Magic SOLIDWORKS”提供创新动力。Manish Kumar则强调,“我们的3D CAD不会在人工智能革命中落后。”

  Manish Kumar透露,接下来,SOLIDWORKS会基于AI工具探索工程图的自动化创建应用,并且预计在很短时间内推出一部分功能;除此之外,利用AI帮助解决重复设计的问题;通过AI进行设计优化,譬如减轻产品重量、降低产品成本、提高产品耐用性等,而过去主要是通过仿真或试验进行优化。

  Manish强调,“研发是非常重要的一件事,如果要取得成功,坚持至关重要”。他坦言,“我们很清楚在推动从SOLIDWORKS到3DEXPERIENCE转变过程中,业界都认为达索系统很疯狂,甚至认为不可能会成功”。而事实上,作为研发团队的领导者,他非常清楚坚持是非常重要的,甚至需要“疯狂的坚持”,才能取得最后的成功。

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