Kaiyun官网登录入口 开云网站Kaiyun官网登录入口 开云网站随着技术的迅速发展，3D多芯片设计正在改变半导体行业的面貌。根据IDTechEx的预测，到2028年，Chiplet市场的规模将达到4110亿美元，而则显示，先进封装市场在2023年的350亿美元将于2033年飙升至1580亿美元，其中600亿美元将来自于3D SoC和3D堆叠存储器。这些惊人的数字表明，3D封装和多芯片设计正迅速成为行业的热点。

　　从基本概念开始，3D集成不仅能节省空间，还能提升芯片间的互连密度，大幅降低延迟和功耗。设计人员通过在单个封装中整合异构和同质芯片，能够有效克服摩尔定律的限制。这一过程可以简单分为2D、2.5D和3D集成，而每一步比前一步都更加复杂和高效。 瞩目的2.5D集成已经在FPGA等应用中得到了广泛应用，但其所面临的带宽和热管理挑战促使设计师们将目光转向更具潜力的3D集成。

　　特别地，3D封装利用UCIe规范，充分利用每平方毫米最高可达24TB/s的带宽，为计算密集型任务提供了前所未有的低延迟优势。例如，放置于封装顶部的计算芯片与底部的缓存存储器芯片间的连接通过微小的铜对铜连接进一步减少了电阻。

　　然而，提升芯片性能的同时，也带来了一系列新的挑战，包括在热管理和电气干扰等方面。因此，设计师需要在芯片间有效配置IO，并在整个设计过程中使用先进的工具和方法。

　　总而言之，3D IC技术并不是一个孤立的创新，而是可以支持更复杂系统的催化剂，未来的产品设计将更加依赖如下技术，这不仅是半导体技术的必要突破，也是适应日益增长的市场需求的必然选择。因此，关注3D IC背后的驱动因素，将为行业中的各个参与者打开新的机遇之窗。返回搜狐，查看更多